| Auteur | Rechercher : Barrios, Pedro1; Rechercher : Janz, Siegfried1; Rechercher : Golub, I.; Rechercher : Poole, Philip1; Rechercher : Chow-Chong, Phillip1; Rechercher : Poitras, Daniel1; Rechercher : Sproule, G1; Rechercher : Malloy, Mark1; Rechercher : Delâge, André1; Rechercher : McKinnon, W1; Rechercher : Syrett, B.; Rechercher : El-Mougy, S.; Rechercher : Abdalla, S. |
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| Affiliation | - Conseil national de recherches Canada. Institut des sciences des microstructures du CNRC
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| Format | Texte, Compte rendu |
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| Conférence | IPACK03, International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, July 6-11, 2003, New York, United States |
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| Date de publication | 2003 |
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| Maison d’édition | ASME |
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| Langue | anglais |
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| Numéro NPARC | 12346680 |
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| Exporter la notice | Exporter en format RIS |
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| Identificateur de l’enregistrement | 1218790b-a98b-469d-9976-70d714aff3f0 |
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| Enregistrement créé | 2009-09-17 |
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| Enregistrement modifié | 2023-03-23 |
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