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Composite spreader for cooling computer chip with non-uniform heat dissipation

Par Conseil national de recherches du Canada

DOITrouver le DOI : https://doi.org/10.1109/TCAPT.2008.916847
AuteurRechercher : ; Rechercher : 1
Affiliation
  1. Conseil national de recherches du Canada. Institut de recherche en construction du CNRC
FormatTexte, Article
Sujetcomposite spreader, copper (CU), dielectric liquid, high-power chip, non-uniform heat flux, nucleate boiling, porous graphite (PG), power dissipation, thermal resistance; Incendie
Date de publication
Dans
  • IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 31, nº March 1 (1 mars 2008) : 165–172.
Langueanglais
Publications évaluées par des pairsOui
Numéro du CNRCNRCC 50573
NRC-IRC-19772
Numéro NPARC20326261
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Identificateur de l’enregistrement46a64994-85f4-4514-8506-d66da83a5828
Enregistrement créé2012-07-18
Enregistrement modifié2020-04-15
Date de modification :