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Effects of substrate surface conditions on heat transfer and shell morphology in the solidification of a copper alloy

Par Conseil national de recherches du Canada

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Affiliation
  1. Conseil national de recherches du Canada. Institut des matériaux industriels du CNRC
FormatTexte, Rapport technique
Description physique26 p.
Résumé
The effect of substrate surface conditions on heat transfer and morphology of solidifying shells of a copper alloy has been characterized by a series of dip tests.
Date de publication
Maison d’éditionNational Research Council of Canada. Industrial Materials Institute
Série
  • Internal Report (National Research Council of Canada. Industrial Materials Institute), nº IMI2000-83388-G (mars 2000).
Autre format
  • Bouchard, Dominique, François G. Hamel, Jean-Paul Nadeau, Daniel Simard, Simon Bellemare, Fabrice Dreneau, et David-Alexandre Tremblay. « Effects of substrate surface conditions on heat transfer and shell morphology in the solidification of a copper alloy ». Metallurgical and Materials Transactions B 32, nᵒ 1 (février 2001): 111‑18. https://doi.org/10.1007/s11663-001-0013-y.
NoteLa publication est conservée dans les Archives du CNRC.
Langueanglais
Publications évaluées par des pairsNon
Numéro du CNRCNRCC 44052
Numéro NPARC23005079
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Identificateur de l’enregistrement6cd746bd-9473-4278-95db-2d2303cd7adf
Enregistrement créé2019-02-22
Enregistrement modifié2022-11-04
Date de modification :