Electromechanical Analysis of a Piezoelectric Instrumented Composite Bonded Repair Patch
Electromechanical Analysis of a Piezoelectric Instrumented Composite Bonded Repair Patch
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| Affiliation |
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| Format | Texte, Article |
| Conférence | The Third Canadian International Composites Conference (CANCOM 2001) From 8/21/2001 To 8/24/2001 |
| Sujet | Piezoelectric sensors; bonded repairs; finite element analysis; Adhesive bondline moniotiring |
| Condition d’accès |
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| Publications évaluées par des pairs | Oui |
| Numéro du CNRC | SMPL-2001-0128 |
| Numéro NPARC | 8933769 |
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| Identificateur de l’enregistrement | 82d0bf8b-4d98-42ee-8be7-fd815eceda34 |
| Enregistrement créé | 2009-04-23 |
| Enregistrement modifié | 2020-04-16 |
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