Microstructural Modeling of Room Temperature Creep in Titanium Alloys Using Cellular Automata model
Microstructural Modeling of Room Temperature Creep in Titanium Alloys Using Cellular Automata model
Auteur | Rechercher : 1; Rechercher : 1; Rechercher : 1; Rechercher : 2; Rechercher : 2 |
---|---|
Affiliation |
|
Format | Texte, Article |
Sujet | IMI 834; Forging; Near alpha Ti alloys; Dwell fatigue |
Condition d’accès |
|
Dans | |
Numéro du CNRC | AMTC-2008-0035 |
Numéro NPARC | 8928565 |
Exporter la notice | Exporter en format RIS |
Signaler une correction | Signaler une correction (s'ouvre dans un nouvel onglet) |
Identificateur de l’enregistrement | af41d758-2bb7-49bd-b400-13e2d10835f6 |
Enregistrement créé | 2009-04-23 |
Enregistrement modifié | 2020-04-16 |
- Date de modification :