Téléchargement | - Voir le manuscrit accepté : Dynamic wetting spread factors and interfacial heat transfer coefficients in the solidification of aluminum droplets on copper substrates (PDF, 4.8 Mio)
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Auteur | Rechercher : Tremblay, David-Alexandre1; Rechercher : Bouchard, Dominique1; Rechercher : Kiss, Laszlo |
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Affiliation | - Conseil national de recherches du Canada. Institut des matériaux industriels du CNRC
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Commanditaire | Rechercher : Met Soc |
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Format | Texte, Article |
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Conférence | Conference of Metallurgists (COM) 2005, August 21-24, 2005, Calgary, Alberta, Canada |
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Sujet | dynamic wetting; spread factors; interfacial heat transfer coefficients; solidification; aluminum; aluminium; droplets; copper substrates |
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Date de publication | 2005-08-25 |
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Dans | |
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Langue | anglais |
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Numéro du CNRC | NRCC 51109 |
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Numéro NPARC | 12921154 |
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Identificateur de l’enregistrement | e4b44ba3-4126-4927-99d4-e8f5dd8b13b8 |
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Enregistrement créé | 2009-11-12 |
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Enregistrement modifié | 2020-10-09 |
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