| Téléchargement | - Voir le manuscrit accepté : An electrochemical approach to total organic carbon control in printed circuit board copper sulfate plating baths Part II: Overfall system (PDF, 789 Kio)
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| Auteur | Rechercher : Gattrell, M.1; Rechercher : MacDougall, B.1; Rechercher : Henuset, Y. M.2; Rechercher : Fournier, J.2 |
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| Affiliation | - Conseil national de recherches du Canada. Institut de technologie des procédés chimiques et de l'environnement du CNRC
- Conseil national de recherches du Canada. Institut des matériaux industriels du CNRC
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| Format | Texte, Article |
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| Sujet | electgrooxidation; membrane selectivity; plating bath purification |
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| Résumé | An electrochemical system for oxidative removal of high levels of total organic carbon (TOC) in printed circuit board (PCB) copper sulfate plating baths has been developed. These organic contaminants build-up over the course of pattern plating of PCBs, and at high concentrations they interfere with the quality of the plated copper. The chemistry of the electrochemical oxidation of the plating bath contaminants was qualitatively followed using high performance liquid chromatography (HPLC) and chemical oxygen demand (COD) measurements. A complete treatment system is described and rough calculations are given showing, for a given set of conditions, how the proper choice of electrode material and current density can minimize the system cost. |
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| Date de publication | 2002 |
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| Dans | |
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| Langue | anglais |
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| Publications évaluées par des pairs | Oui |
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| Numéro du CNRC | NRCC 52295 |
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| Numéro NPARC | 16293128 |
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| Exporter la notice | Exporter en format RIS |
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| Identificateur de l’enregistrement | 25a04b1d-64d1-4394-b151-7684571aea96 |
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| Enregistrement créé | 2010-11-01 |
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| Enregistrement modifié | 2020-03-30 |
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