The influence of processing parameters on TLP joining of Inconel 617 alloy
The influence of processing parameters on TLP joining of Inconel 617 alloy
Auteur | Rechercher : 1; Rechercher : 1; Rechercher : 2; Rechercher : 2 |
---|---|
Affiliation |
|
Format | Texte, Article |
Conférence | Second International Symposium on Aerospace Materials: Development, Testing and Life Cycle Issues - Honoring William Wallace, COM 2004, pp.263-274, Aug. 22-25, 2004 From 08/22/2004 To 08/25/2004., Hamilton / Canada |
Sujet | Inconel 617; Transient liquid phase bonding; microstructure control |
Condition d’accès |
|
Publications évaluées par des pairs | Oui |
Numéro du CNRC | AMTC-2005-0047 |
Numéro NPARC | 8930202 |
Exporter la notice | Exporter en format RIS |
Signaler une correction | Signaler une correction (s'ouvre dans un nouvel onglet) |
Identificateur de l’enregistrement | 5f22b33b-bb1a-4385-b0f3-d891a3854fd6 |
Enregistrement créé | 2009-04-23 |
Enregistrement modifié | 2020-04-16 |
- Date de modification :