A new approach to modeling the cure kinetics of epoxy/amine thermosetting resins. 2. Application to a typical system based on bis[4-(diglycidylamino)phenyl]methane and bis(4-aminophenyl) sulfone
A new approach to modeling the cure kinetics of epoxy/amine thermosetting resins. 2. Application to a typical system based on bis[4-(diglycidylamino)phenyl]methane and bis(4-aminophenyl) sulfone
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DOI | Trouver le DOI : https://doi.org/10.1021/ma00011a012 |
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Affiliation |
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Format | Texte, Article |
Résumé | |
Date de publication | 1991-05-01 |
Maison d’édition | American Chemical Society |
Dans | |
Langue | anglais |
Publications évaluées par des pairs | Oui |
Numéro du CNRC | CNRC 31698 NRC-IGM90AP-32004-1028-G |
Numéro NPARC | 23003993 |
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Identificateur de l’enregistrement | 7b54d765-52b1-4e33-bd84-e08028aec153 |
Enregistrement créé | 2018-09-11 |
Enregistrement modifié | 2020-05-30 |
- Date de modification :