Thermal analysis of above-grade wall assembly with low emissivity materials and furred-airspace
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DOI | Trouver le DOI : https://doi.org/10.1016/j.buildenv.2011.01.009 |
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Affiliation |
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Format | Texte, Article |
Sujet | 3D modeling, low emissivity material, air space, thermal resistance, wood-frame walls; Enveloppe du bâtiment |
Résumé | |
Date de publication | 2011-01-09 |
Dans | |
Langue | anglais |
Publications évaluées par des pairs | Oui |
Numéro du CNRC | NRCC 53584 NRC-IRC-21267 |
Numéro NPARC | 20374013 |
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Identificateur de l’enregistrement | 7db273c0-5a9d-4f02-b078-f4457e428aa9 |
Enregistrement créé | 2012-07-23 |
Enregistrement modifié | 2020-04-21 |
- Date de modification :