Experimental Study to Reduce Residual Stresses in Bonded Patch Repair - ABSTRACT ONLY
Experimental Study to Reduce Residual Stresses in Bonded Patch Repair - ABSTRACT ONLY
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Affiliation |
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Format | Texte, Article |
Conférence | 36th International SAMPE Technical Conference From 11/15/2004 To 11/18/2004, San Diego / USA |
Sujet | Bonded repair; residual stresses |
Condition d’accès |
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Publications évaluées par des pairs | Oui |
Numéro du CNRC | SMPL-2004-0098 |
Numéro NPARC | 8927631 |
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Identificateur de l’enregistrement | 9444808b-aa3c-42c4-b84c-46d07e71ae70 |
Enregistrement créé | 2009-04-23 |
Enregistrement modifié | 2020-04-16 |
- Date de modification :