Simulating charged defects in silicon dangling bond logic systems to evaluate logic robustness

DOITrouver le DOI : https://doi.org/10.1109/TNANO.2024.3372946
AuteurRechercher : Identifiant ORCID : https://orcid.org/0000-0001-8061-3074; Rechercher : Identifiant ORCID : https://orcid.org/0000-0001-9164-1556; Rechercher : Identifiant ORCID : https://orcid.org/0000-0001-5660-9518; Rechercher : Identifiant ORCID : https://orcid.org/0000-0002-4993-7860; Rechercher : Identifiant ORCID : https://orcid.org/0000-0001-7850-0548; Rechercher : Identifiant ORCID : https://orcid.org/0000-0002-3639-6858
Bailleur de fondsRechercher : Natural Sciences and Engineering Research Council of Canada
FormatTexte, Article
Résumé
Date de publication
Maison d’éditionInstitute of Electrical and Electronics Engineers
Dans
Langueanglais
Publications évaluées par des pairsOui
Publication du CNRC
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Identificateur de l’enregistrementc20e4745-ce1b-4ddc-8a92-d564edeecf32
Enregistrement créé2026-01-23
Enregistrement modifié2026-02-25

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